1、热传导原理
如果使两物体产生热量的交换，两物体须有热量的差，则组成这一物体的侮一分子会从离它很近的分子那里得到热，或者传热给它们。如果两物体具有相同的温度，那么他们之间的相互作用可以看作为低。由点A传递给点B的热量取决于这一时刻的长短，取决于这两个点的温度，并且取决于物体的质。日前实验在这一方面己经揭示出一个一般的结果:它在于所有其他环境保持不变，这两个分子中的一个从另一个那里所得到的热量与这两个分子的温差成正比。
因此，封装后的k型热电偶需要从封转材料那里得到热量，感应温度，这样，会延迟传感器响应时间，从而降低温度传感器的灵敏度。
2、减小响应时间的关键因索—热传导率
一种典型的热量传递过程是热量通过固体壁面从温度较高的流体传递给另一侧温度较低的流体。传热过程的热流量一可以表示为其中K是传热系数，A是面积，是温差。k型热电偶试验中，热端探头接触面积变化很小，与冷端的温差是不变的，而材料的传热系数为传热过程中传递热流量的决定因素。
3、封装解决误差问题
封装后的k型热电偶响应延迟是否很大，会影响其使用价值。我们将封装后的k型热电偶与标准热电偶用高温胶粘在一起，保证两传感器测同一空间的温度，放在马弗炉腔内，舟隔十秒记录一次数据，多次测量取其平均值，分别测量了、环境用origin软件绘图。
试验数据显示，在封装后传感器的响应时间有一定的延迟，是由于被测环境的热量需要通过封装材料传导给热端探头，延迟了感应时间，但是误差能控制在1%-2%之内。
因为k型热电偶热端探头的封装一般是使用不锈钢或者是铜等金属外壳，金属的热传是电子导热机理，金属中的自由电子之间的相互作川和碰撞是金属导热的主要因素，声子导热一般可以忽略不计，金属热导率达到了几十到几百，很好的将热量传递给k型热电偶热端探头。
另外，一般封装金属与k型热电偶热端探头中间有高温胶隔离，高温胶的作用使隔离探头和金属的直接接触。一般来说，高温胶的体积电阻率是十的十四次方欧姆级，有优良的绝缘性，这样，避免了热端受外界电场和分流的影响。
(1) K型热电偶温度传感器热端探头直接裸露在被测环境内，容易受到外界电场，外界导体，易氧化等影响。
(2)为解决外界环境对热端探头的影响，将探头封装，解决了外界对探头的干扰。
(3)探头封装后会加大探头对温度的响应时间，大量实验数据显示，封装后的k型热电偶误差可以控制在1%^-2%之内。
